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歷屆傑出成就獎校友傑出成就獎

溫清章

豐富的半導體技術實務經驗,使台灣半導體工業與世界先進國家並駕齊驅
畢業年份:民國五十七年畢業
畢業屆數:光復後第二十三屆
出生日期:民國三十九年五月七日

個人介紹

一、個人介紹 出生:民國三十九年五月七日 籍貫:台灣省台南市 學歷:國立台南第一高級中學(民國五十七年畢) 國立交通大學計算與控制工程學士(民國六十一年畢)    國立交通大學電子研究所碩士(民國六十三年畢) 美國賓州大學電機工程博士(民國六十八年畢) 經歷:Xerox Corp.1 Projet Leader TRW LSIProduct Inc1Fab Director 華邦電子股份有限公司副總經理    聯華電子股份有限公司資深副總經理    聯嘉積體電路股份有限公司總經理    聯華電子股份有限公司事業群總經理 現任:聯華電子股份有限公司執行董事     二、傑出成就與特殊貢獻 (一) 溫清章在半導體業界已有超過二十年的經歷。早期在美西半導體界累積十數年的經驗,並成為在美具有實際負責FAB營運管理經驗的極少數人之一。他在科技雜誌期刊及重要研討會上發表多篇論著,一九九六年加入聯電集團後並做出重要的貢獻,詳述如下: 1.○.一八微米及先進銅導線製程量產先驅。  溫學長在一九九七年底出任聯嘉積體電路股份有限公司總經理一職,他建廠時期即開始直接的參與。從建廠初期數名員工開始,他一面招募一面積極培植一個堅強、優秀的團隊。尤其在半導體景氣低迷的時期,聯嘉仍能於工廠開工後六個月即達成單月損益平衡,獲利從此迅速成長,誠屬難得。而由溫學長領軍的公司同時也是在聯電集團中首先導入○.一八微米製程大量生產的單位,也是在台灣半導體業界率先達成銅導線製程量產化的先驅。 2.第一個台灣在日本併購的高科技公司轉型極為成功之案例~Nippon Foundry Inc(日本千葉縣)。(NFI)聯日半導體為聯電集團在日本併購的第一個半導體高科技公司。此公司原為新日本製鐵所擁有,為專業的D-RAM製造公司。由於新日鐵在經營上的困難,於一九九九年轉售予聯電。溫學長在此擔任該公司轉型的主要舵手,他領導著一個聯電的團隊與NFI的日本員工密切的合作,在短短不到一年的時間內很成功的將原為從事D-RAM製程的公司轉型成為以晶圓專業製造/服務(Foundry)為導向的公司。其無論在生產效率及技術層次方面的提昇,目前皆達與在台灣的聯電不相上下的實績。經由溫學長的努力,一九九九年該公司仍屬虧損累累的狀況,二OOO年獲利率高達四十%以上,其營運績效已成為日本半導體業界的楷模。如此亮麗的成績也反應在其公司的股價上,一九九九年初每股五萬日圓的股價已大幅躍昇,甚至近期在股價低迷時仍達一六O萬日圓之間(股票分割前約當價),在日本已成為眾多法人及投資者爭相矚目的公司。在溫學長的領導下,這是第一個台灣在日本併購的高科技公司轉型極為成功的案例,為往後國內到日本投資高科技產業奠下了一個新的里程碑。 3.半導體新技術的搖籃~十二吋晶圓廠。 溫學長自初期即直接參與聯電南科十二吋晶圓廠之營運規劃、生產機台之評估及工程人員之培養。此座晶圓廠在溫學長之領導下已領先進入量產階段,成為國內首座量產十二吋晶圓之先進廠房並立下半導體技術開發之新典範,使能與世界上先進國家並駕齊驅。


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